发明授权
- 专利标题: 高频组件
- 专利标题(英): High frequency component
-
申请号: CN200480022054.2申请日: 2004-07-15
-
公开(公告)号: CN1830116B公开(公告)日: 2011-04-13
- 发明人: M·K·马特斯-坎默克 , R·基维特 , K·赖曼
- 申请人: NXP股份有限公司
- 申请人地址: 荷兰艾恩德霍芬
- 专利权人: NXP股份有限公司
- 当前专利权人: 卡莱汉系乐有限公司
- 当前专利权人地址: 荷兰艾恩德霍芬
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 王波波
- 优先权: 03102323.7 2003.07.28 EP
- 国际申请: PCT/IB2004/051228 2004.07.15
- 国际公布: WO2005/011046 EN 2005.02.03
- 进入国家日期: 2006-01-27
- 主分类号: H01P5/10
- IPC分类号: H01P5/10 ; H01P1/203 ; H01P7/08
摘要:
本发明涉及具有由多个介电层构成的基片的高频组件,多个介电层之间是具有导电轨结构的电极层,基片中形成了至少一个电容元件和至少一个电感元件,凭此提供了对置导电轨结构的至少一个布置,这同时实现了电容元件和电感元件,凭此该对置导电轨结构之间的共模阻抗和推挽阻抗被调整到相差至少为2的因数。
公开/授权文献
- CN1830116A 高频组件 公开/授权日:2006-09-06