• 专利标题: 加热器及利用PCB制造加热器的方法
  • 专利标题(英): Heater and method for manufacture heater using PCB
  • 申请号: CN200480026983.0
    申请日: 2004-09-17
  • 公开(公告)号: CN1853446B
    公开(公告)日: 2012-10-03
  • 发明人: 朴财相金哲洙
  • 申请人: 朴财相
  • 申请人地址: 韩国首尔
  • 专利权人: 朴财相
  • 当前专利权人: 又荣医疗科技有限公司
  • 当前专利权人地址: 韩国首尔
  • 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
  • 代理商 潘士霖; 李春晖
  • 优先权: 10-2003-0064398 2003.09.17 KR
  • 国际申请: PCT/KR2004/002396 2004.09.17
  • 国际公布: WO2005/027579 EN 2005.03.24
  • 进入国家日期: 2006-03-17
  • 主分类号: H05B3/20
  • IPC分类号: H05B3/20
加热器及利用PCB制造加热器的方法
摘要:
公开了一种加热器及利用PCB工艺制造加热器的方法,其通过利用PCB工艺在隔热板上设计具有准确电阻的加热器,以提供在适于使用的温度处产生热的加热器。本发明的方法包括以下步骤:通过在隔热板的一侧上涂覆根据电源产生热的物质来形成薄板;在隔热板的上侧上形成掩膜图案,掩膜图案形成被设计为具有恒定电阻的加热电阻器的电路图案、用于向加热电阻器供应电力的电源端子、安装有用于测量加热电阻器的预定区域周围的加热温度的传感器的传感器支架的接头端子,以及用于使外部从传感器读取所测量的温度的传感器连接端子;进行蚀刻以腐蚀形成有掩膜图案的隔热板并生成具有电路图案的加热器;形成用于保护形成于隔热板的上侧上的图案的隔热保护膜。
公开/授权文献
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