发明授权
CN1866428B 叠层电容器及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 叠层电容器及其制造方法
- 专利标题(英): Stacked capacitor and method of fabricating the same
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申请号: CN200610091693.5申请日: 2006-05-19
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公开(公告)号: CN1866428B公开(公告)日: 2010-11-03
- 发明人: 斋藤猛 , 高田一志 , 吉田胜洋
- 申请人: NEC东金株式会社
- 申请人地址: 日本宫城县仙台市
- 专利权人: NEC东金株式会社
- 当前专利权人: NEC东金株式会社
- 当前专利权人地址: 日本宫城县仙台市
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 张雪梅; 王忠忠
- 优先权: 2005-147708 2005.05.20 JP
- 主分类号: H01G9/00
- IPC分类号: H01G9/00 ; H01G9/04 ; H01G9/14 ; H01G9/15
摘要:
一种电容器具有叠层电容器元件,其中每一个包括导体板,作为绝缘体且环绕所述导体板设置的第一带,作为绝缘体且环绕在所述导体板设置以基本平行于所述第一带的第二带,覆盖夹在第一和第二带之间的区域的绝缘涂层,在绝缘涂层上形成的阴极层,和包括板且形成在第一和第二带的至少一个的外侧上的阳极层。阴极层通过分别串联连接邻近的两个元件的相对的两个阴极层的通路和把阴极层彼此并联连接的通路彼此电连接,阳极通过把阳极彼此并联连接的通路彼此电连接。
公开/授权文献
- CN1866428A 叠层电容器及其制造方法 公开/授权日:2006-11-22