发明公开
- 专利标题: 一种检测印刷电路板缺陷的轮廓分析方法
- 专利标题(英): Profile analysing method for investigating defect of printed circuit board
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申请号: CN200610061023.9申请日: 2006-06-08
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公开(公告)号: CN1869667A公开(公告)日: 2006-11-29
- 发明人: 李贤伟 , 贺兴志 , 王琦
- 申请人: 李贤伟 , 贺兴志 , 王琦
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安桃花源科技创新园310室
- 专利权人: 李贤伟,贺兴志,王琦
- 当前专利权人: 浙江欧威科技有限公司,申请人
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安桃花源科技创新园310室
- 主分类号: G01N21/956
- IPC分类号: G01N21/956
摘要:
本发明公开了一种检测印刷电路板缺陷的轮廓分析方法。该方法包括以下步骤:1)将Gerber格式转换为高分辨率的位图格式,获取印刷电路板的参考图象;2)利用高速线阵列相机扫描印刷电路板,获取印刷电路板的实际图象;3)计算印刷电路板的标准参考轮廓和实际轮廓,并比较印刷电路板的标准参考轮廓和实际轮廓;4)根据比较结果确定印刷电路板的标准参考轮廓和实际轮廓之间的差异;5)设置缺陷过滤条件,并对差异进行过滤处理。通过以上步骤对传统的印刷电路板检测工艺进行了改进,进一步提高了检测效率。
公开/授权文献
- CN1869667B 一种检测印刷电路板缺陷的轮廓分析方法 公开/授权日:2010-07-28