发明公开

IC标签的安装方法
摘要:
本发明的IC标签的安装方法,在构成IC标签的IC芯片中与其内部电路连接设置电压施加端子,在进行不法处理时通过将高电压或反电压施加到电压施加端子上,对IC芯片进行电破坏,这样防止安装在被安装物上的IC标签在使用完毕后、拆下后滥用。
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