发明授权

无接触IC系统和移动终端
摘要:
无接触IC系统1被安装在移动电话100的外壳之内并且它包括:天线线圈11;IC模块12,用于经由由天线线圈11接收的无线电波来接收功率和通信信息;中央算术处理单元13,用于控制整个系统和控制对IC模块12的驱动电源供给;稳压器14,用于提供驱动电源给IC模块12;电压检测电路15,用于检测经由天线线圈11提供的功率;电池16;总线17;和开关18。中央算术处理单元13根据对经由天线线圈11提供的功率的检测的结果和IC模块12的通信状态来控制对IC模块12的驱动电源供给。
公开/授权文献
0/0