发明授权
CN1879116B 无接触IC系统和移动终端
失效 - 权利终止
- 专利标题: 无接触IC系统和移动终端
- 专利标题(英): Non-contact IC system and mobile terminal
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申请号: CN200480032769.6申请日: 2004-09-06
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公开(公告)号: CN1879116B公开(公告)日: 2011-06-08
- 发明人: 万羽修 , 福崎惠
- 申请人: 夏普株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 夏普株式会社
- 当前专利权人: 夏普株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 浦柏明; 刘杰
- 优先权: 315323/2003 2003.09.08 JP
- 国际申请: PCT/JP2004/012929 2004.09.06
- 国际公布: WO2005/027034 JA 2005.03.24
- 进入国家日期: 2006-05-08
- 主分类号: G06K19/07
- IPC分类号: G06K19/07 ; G06F1/26 ; H04M1/02 ; H02J17/00
摘要:
无接触IC系统1被安装在移动电话100的外壳之内并且它包括:天线线圈11;IC模块12,用于经由由天线线圈11接收的无线电波来接收功率和通信信息;中央算术处理单元13,用于控制整个系统和控制对IC模块12的驱动电源供给;稳压器14,用于提供驱动电源给IC模块12;电压检测电路15,用于检测经由天线线圈11提供的功率;电池16;总线17;和开关18。中央算术处理单元13根据对经由天线线圈11提供的功率的检测的结果和IC模块12的通信状态来控制对IC模块12的驱动电源供给。
公开/授权文献
- CN1879116A 无接触IC系统和移动终端 公开/授权日:2006-12-13