发明公开

接合方法
摘要:
本发明公开了一种接合方法,其容易去除掉从接合部突出的粘接剂,其中,将底胶(14)涂布到玻璃板(11)和模制件(12)之间的接合部(13)的部分区域(13a)上。可通过底胶(14)而产生接合力的粘接剂(15)被涂布,以利用粘接剂(15)充填接合部(13)。
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