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发明授权
CN1902753B 用于电子部件的冷却系统 失效 - 权利终止

  • 专利标题： 用于电子部件的冷却系统
  • 专利标题（英）： Cooling system for an electronic component
  • 申请号： CN200480039738.3
    申请日： 2004-11-03
  • 公开(公告)号： CN1902753B
    公开(公告)日： 2011-04-13
  • 发明人: 贾维尔·莱加 , 克里斯托弗·卢塞罗
  • 申请人： 英特尔公司
  • 申请人地址： 美国加利福尼亚州
  • 专利权人： 英特尔公司
  • 当前专利权人： 英特尔公司
  • 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
  • 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
  • 代理商 钱慰民
  • 优先权： 10/701,727 2003.11.04 US
  • 国际申请： PCT/US2004/036754 2004.11.03
  • 国际公布： WO2005/048346 EN 2005.05.26
  • 进入国家日期： 2006-07-03
  • 主分类号： H01L23/38
  • IPC分类号： H01L23/38
用于电子部件的冷却系统
摘要：
提供一种用于电子部件的冷却系统。所述冷却系统包括放置在所述电子部件的多个不同区域上的多个热电元件。所述冷却系统具有连接到所述热电元件的多个导体，以向所述热电元件提供电流，从而使所述热电元件将热从相应的区域泵离。所述冷却系统具有连接到所述导体的控制装置，以基于在所述不同区域生成的热，相对于彼此来控制向所述热电元件提供的电流。
摘要（英）：

A cooling system for an electronic component is provided. The cooling system includes a plurality of thermoelectric elements for placement above a plurality of different areas of the electronic component. The cooling system has a plurality of conductors connected to the thermoelectric elements for providing current to the thermoelectric elements, such that the thermoelectric elements pump heat away from the respective areas. The cooling system has a control apparatus connected to the conductors for controlling current provided to the thermoelectric elements relative to one another based on heat generated at different areas.

公开/授权文献
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