Invention Grant
- Patent Title: 叠层电容器的制造方法以及叠层电容器
- Patent Title (English): Method of manufacturing multilayer capacitor and multilayer capacitor
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Application No.: CN200610108306.4Application Date: 2006-08-01
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Publication No.: CN1909126BPublication Date: 2011-01-26
- Inventor: 青木崇
- Applicant: TDK株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: TDK株式会社
- Current Assignee: TDK株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- Agent 龙淳
- Priority: 2005-228000 2005.08.05 JP; 2005-280454 2005.09.27 JP
- Main IPC: H01G4/30
- IPC: H01G4/30 ; H01G4/12 ; H01G13/00
Abstract:
本发明涉及叠层电容器的制造方法,包括:第一层形成工序,第一电极形成工序,第二层形成工序,第二电极形成工序,剥离工序,元件形成工序,端子形成工序。在第一层形成工序中,在支承体上形成第一陶瓷坯层。在第一电极形成工序中,在第一陶瓷坯层的上面形成第一电极图形。在第二层形成工序中,在第一陶瓷坯层以及第一电极图形的上面叠层而形成第二陶瓷坯层。在第二电极形成工序中,第二电极图形形成在,第二陶瓷坯层的上面、且从层叠方向上看与第一电极图形相互重合的位置。在剥离工序中,从叠层体剥离支承体。在元件形成工序中,叠层多个叠层体而形成元件。在端子形成工序中,在元件的外表面形成第一端子电极和第二端子电极。
Public/Granted literature
- CN1909126A 叠层电容器的制造方法以及叠层电容器 Public/Granted day:2007-02-07
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