用于将滤光器附加到包封后的封装的方法

发明授权

CN1937189B 用于将滤光器附加到包封后的封装的方法失效 - 权利终止转让

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专利标题： 用于将滤光器附加到包封后的封装的方法
专利标题（英）： Method for attaching an optical filter to an encapsulated package
申请号： CN200610127802.4

申请日： 2006-09-20
公开(公告)号： CN1937189B

公开(公告)日： 2011-05-04
发明人: 郭建裕 , 陈文杰 , 蔡梁洛 , 陈勇强
申请人： 安华高科技ECBUIP(新加坡)私人有限公司
申请人地址： 新加坡新加坡市
专利权人： 安华高科技ECBUIP(新加坡)私人有限公司
当前专利权人： 安华高科技通用IP(新加坡)公司
当前专利权人地址： 新加坡新加坡市
代理机构： 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理商 李瑞海
优先权： 11/232,308 2005.09.20 US
主分类号： H01L21/50
IPC分类号： H01L21/50

摘要：

本发明公开了一种用于将光学器件附加到包封后的电子封装的方法。本方法包括将光学器件对准未单个化的包封后的电子封装并用粘合剂进行附加，以及对整个封装进行固化。本方法还可以包括在固化之后，对附加了光学器件的未单个化包封后的电子封装进行单个化。

摘要（英）：

A method for attaching an optical device to an encapsulated electronic package. The method may include aligning and attaching an optical device to a non-singulated encapsulated electronic package using an adhesive, and curing the entire package. The method may further include singulating the non-singulated encapsulated electronic package with the optical device attached after curing.

公开/授权文献

CN1937189A 用于将滤光器附加到包封后的封装的方法公开/授权日：2007-03-28

信息查询

中国专利公布公告

审查信息

Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50	...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的