发明授权
- 专利标题: 激光加工方法以及激光加工装置
- 专利标题(英): Laser machining method and laser machining apparatus
-
申请号: CN200610152380.6申请日: 2006-09-28
-
公开(公告)号: CN1939644B公开(公告)日: 2012-10-17
- 发明人: 荒井邦夫
- 申请人: 日立比亚机械股份有限公司
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 日立比亚机械股份有限公司
- 当前专利权人: 维亚机械株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 雒运朴; 徐谦
- 优先权: 2005-288973 20050930 JP; 2006-246020 20060911 JP
- 主分类号: B23K26/38
- IPC分类号: B23K26/38 ; B23K26/04 ; B23K26/06 ; B23K26/08 ; B23K26/067 ; B23K26/00 ; H05K3/00
摘要:
本发明提供一种不会降低加工效率、且具有良好的加工精度和加工质量的激光加工方法和激光加工装置,利用作为脉冲状的第1激光束的分束光束(5)、和作为脉冲状的第2激光束的分束光束(6)来加工1个孔,该第2激光束的照射位置是以第1激光束(5)的照射位置为基准而定位的。此时,如果使分束光束(5)和分束光束(6)的旋转方向和角速度相同地加工圆形孔,则能够提高加工质量。分束光束(5)和分束光束(6)可以是用光束分束器(4)对从1个激光振荡器射出的激光束进行分束、并利用AOM(7A、7B)进行分时分束而形成的光束。
公开/授权文献
- CN1939644A 激光加工方法以及激光加工装置 公开/授权日:2007-04-04
IPC分类: