发明授权
- 专利标题: 绝缘构造体
- 专利标题(英): Insulated tectosome
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申请号: CN200610159549.0申请日: 2006-09-27
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公开(公告)号: CN1942044B公开(公告)日: 2011-09-14
- 发明人: 岛田进 , 高桥顺 , 坂本和彦 , 竹内虎之介
- 申请人: 株式会社日立医药
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 株式会社日立医药
- 当前专利权人: 株式会社日立制作所
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 陆锦华; 黄启行
- 优先权: 2005-283176 2005.09.29 JP
- 主分类号: H05G1/56
- IPC分类号: H05G1/56 ; H05G1/32 ; H01H33/02
摘要:
本发明的绝缘构造体,具备由以下部分构成的单元:固着在第1电元件(27)的一个较长方向上,具有给定的绝缘强度的板状的第1树脂构造体(25a);在与此第1树脂构造体对着的位置,固着在所述第1电元件的另一个较长方向上,具有与所述第1树脂构造体实质上同样的绝缘强度的板状的第2树脂构造体(25b);固着在所述第1电元件的两个较短方向上,具有与所述第1树脂构造体实质上同样的绝缘强度的L字状的第3树脂构造体(23d,23e);固着在所述第1电元件的两个较短方向上,具有给定间隔的空隙(24c,24h),具有与所述第1树脂构造体实质上同样的绝缘强度的板状的第4树脂构造体(23a,23c);以及在所述第2树脂构造体和所述第1电元件的粘接面的背面,固着在所述第2树脂构造体的大致中央部,具有与所述第1树脂构造体实质上同样的绝缘强度的板状的第5树脂构造体(23b),沿着所述第1电元件的正交的方向按多个排列所述单元,固着各个单元而形成。
公开/授权文献
- CN1942044A 绝缘构造体 公开/授权日:2007-04-04