发明授权
- 专利标题： 配线板、半导体器件及制造配线板和半导体器件的方法
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申请号： CN200610132164.5申请日： 2006-10-12
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公开(公告)号： CN1949500B公开(公告)日： 2012-02-08
- 发明人: 菊池克 , 山道新太郎 , 栗田洋一郎 , 副岛康志
- 申请人： 日本电气株式会社 , 瑞萨电子株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 日本电气株式会社,瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人： 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 朱进桂
- 优先权： 2005-297811 2005.10.12 JP
- 主分类号： H01L23/498
- IPC分类号： H01L23/498 ; H01L23/12 ; H01L21/48 ; H01L21/60 ; H05K1/02 ; H05K3/00
摘要：
一种配线板，包括：上面布置了第一电极的第一表面和上面布置了第二电极的第二表面；至少单一绝缘层和至少单一配线层；以及一个或多个安装的半导体元件，其中布置在第二表面上的第二电极嵌入绝缘层中，第二电极暴露于第二表面侧的面的相反侧表面连接到配线层，并且第二电极的侧面的全部或部分不与绝缘层接触。
公开/授权文献
- CN1949500A 配线板、半导体器件及制造配线板和半导体器件的方法 公开/授权日：2007-04-18
IPC分类:
