Invention Grant
- Patent Title: 用于印制电路板的电连接装置
- Patent Title (English): Electric connection device for a printed circuit board
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Application No.: CN200610142853.4Application Date: 2006-10-27
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Publication No.: CN1956271BPublication Date: 2010-11-03
- Inventor: M·阿格滕 , K·奥勒扎兹
- Applicant: 哈廷电子有限公司及两合公司
- Applicant Address: 德国埃斯珀尔坎普
- Assignee: 哈廷电子有限公司及两合公司
- Current Assignee: 哈廷电子有限公司及两合公司
- Current Assignee Address: 德国埃斯珀尔坎普
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 张兆东
- Priority: 202005017012.7 2005.10.29 DE
- Main IPC: H01R13/53
- IPC: H01R13/53
Abstract:
本发明涉及一种设置在印制电路板(20)上的具有插头部件(1)的电插塞连接装置,所述插头部件施加较高的电压值,为了避免在设置于印制电路板上的并继续引导的印制导线与在插头部件(1)中的电触件(8)的焊接点(22)之间的电压冲击,设置一个具有多个腔(13)的止动元件(10),所述腔的腔壁(12)可以插入到缝隙(23)内,所述缝隙加工在印制电路板(20)上,其中各腔分别包围在插头部件上的其中一个电触件的一个焊接点。
Public/Granted literature
- CN1956271A 用于印制电路板的电连接装置 Public/Granted day:2007-05-02
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