发明授权
CN1959859B 聚合物-陶瓷电介质组合物、埋入式电容器及印刷电路板
失效 - 权利终止
- 专利标题: 聚合物-陶瓷电介质组合物、埋入式电容器及印刷电路板
- 专利标题(英): Polymer-ceramic dielectric composition, embedded capacitor and printed circuit board
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申请号: CN200610138014.5申请日: 2006-11-02
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公开(公告)号: CN1959859B公开(公告)日: 2010-12-15
- 发明人: 高旼志 , 朴殷台
- 申请人: 三星电机株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 三星电机株式会社
- 当前专利权人: 三星电机株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 李伟
- 优先权: 10-2005-0104336 2005.11.02 KR
- 主分类号: H01B3/00
- IPC分类号: H01B3/00 ; H01B3/12 ; H01B3/40 ; H01B3/42 ; H01B3/44 ; C04B35/462 ; C04B35/468 ; C04B35/01 ; C08L63/00 ; C08L79/08 ; C08L69/00 ; C08L23/06 ; C08L67/02 ; C08L23/12 ; C08L25/06 ; C08L71/02 ; C08L77/00 ; H01G4/40 ; H05K1/16 ; H05K1/03 ; H05K3/46
摘要:
本发明涉及聚合物-陶瓷电介质组合物。该聚合物-陶瓷电介质组合物包括聚合物以及分散于聚合物中的陶瓷,其中陶瓷由具有表示为ABO3的钙钛矿结构的材料以及金属氧化物掺杂剂组成,并具有带电的表面。根据该电介质组合物,陶瓷表面带电以便在聚合/陶瓷界面诱导空间电荷极化(或界面极化),导致介电常数增大。由于该电介质组合物尤其在低频范围具有高介电常数,它适合用于制造去耦电容器。本文进一步披露了使用该电介质组合物的电容器和印刷电路板。
公开/授权文献
- CN1959859A 聚合物-陶瓷电介质组合物、埋入式电容器及印刷电路板 公开/授权日:2007-05-09