发明授权
- 专利标题: 基板的切断装置
- 专利标题(英): Substrate cutting device
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申请号: CN200610143992.9申请日: 2006-11-07
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公开(公告)号: CN1962211B公开(公告)日: 2010-11-03
- 发明人: 富樫谦 , 笠井康成 , 升本睦
- 申请人: 株式会社迪斯科
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 株式会社迪斯科
- 当前专利权人: 株式会社迪斯科
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 崔幼平
- 优先权: 2005-321785 2005.11.07 JP
- 主分类号: H01L21/78
- IPC分类号: H01L21/78 ; B26D7/27 ; B26F3/00 ; B26D1/12
摘要:
在切断基板(1)而单片化为器件(5)的切断组件(60)的切断加工区域(50)中,配置具有对基板(1)(器件(5))喷射高压水而进行毛刺去除的喷嘴(72)的高压水喷射组件(70)。
公开/授权文献
- CN1962211A 基板的切断装置 公开/授权日:2007-05-16
IPC分类: