发明授权
- 专利标题： 微结构体的测试方法以及微机械
- 专利标题（英）： Test method of microsctructure body and micromachine
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申请号： CN200610163607.7申请日： 2006-12-01
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公开(公告)号： CN1975345B公开(公告)日： 2015-06-17
- 发明人: 山口真弓 , 泉小波 , 立石文则
- 申请人： 株式会社半导体能源研究所
- 申请人地址： 日本神奈川
- 专利权人： 株式会社半导体能源研究所
- 当前专利权人： 株式会社半导体能源研究所
- 当前专利权人地址： 日本神奈川
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 许海兰
- 优先权： 2005-350035 2005.12.02 JP
- 主分类号： B81C99/00
- IPC分类号： B81C99/00 ; G01R31/302
摘要：
微结构体的测试方法以及微机械本发明的目的在于提供一种微机械的测试方法，其中无接触地进行微机械的结构体的过程检测的测试、电特性的测试及机械特性的测试。本发明的测试方法如下：包括具有第一导电层、设置为与所述第一导电层平行的第二导电层、设置在所述第一导电层和第二导电层之间的牺牲层或具有空间部分的结构体、以及与连接到所述结构体的天线，通过所述天线向所述结构体以无线供给电力，检验出从所述天线中产生的电磁波作为所述结构体的特性。
公开/授权文献
- CN1975345A 微结构体的测试方法以及微机械 公开/授权日：2007-06-06
