Invention Grant
CN1991868B 半导体装置
失效 - 权利终止
- Patent Title: 半导体装置
- Patent Title (English): Semiconductor device
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Application No.: CN200610064240.3Application Date: 2006-12-01
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Publication No.: CN1991868BPublication Date: 2013-02-06
- Inventor: 传保洋树 , 热海知昭
- Applicant: 株式会社半导体能源研究所
- Applicant Address: 日本神奈川县厚木市
- Assignee: 株式会社半导体能源研究所
- Current Assignee: 株式会社半导体能源研究所
- Current Assignee Address: 日本神奈川县厚木市
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 张雪梅; 刘宗杰
- Priority: 2005-349970 2005.12.02 JP
- Main IPC: G06K19/07
- IPC: G06K19/07
Abstract:
半导体装置,本发明的目的在于提供一种半导体装置,其仅仅通过改变程序在IC芯片的制造过程中和之后具有防冲突功能,即使存在伴随着用于每件产品的无线装置的信号种类或标准变化的产品规格变化,也是如此。该半导体装置包括运算电路和用来向/从外界发射/接收信号的电路。该运算电路包括中央处理器、随机存取存储器、只读存储器和控制器。只读存储器存储用来在向/从外界发射/接收信号时执行避免冲突的程序。该程序在中央处理器中执行,以便运算电路处理冲突的避免。
Public/Granted literature
- CN1991868A 半导体装置 Public/Granted day:2007-07-04
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