• 专利标题: 不良多联片印刷电路板重置方法及其系统
  • 专利标题(英): Resetting method for bad cascaded printed circuit board and its system
  • 申请号: CN200610051357.8
    申请日: 2006-01-05
  • 公开(公告)号: CN1997266B
    公开(公告)日: 2010-09-01
  • 发明人: 辜省三
  • 申请人: 辜省三
  • 申请人地址: 中国台湾台北市
  • 专利权人: 辜省三
  • 当前专利权人: 辜省三
  • 当前专利权人地址: 中国台湾台北市
  • 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
  • 代理商 李树明
  • 主分类号: H05K3/36
  • IPC分类号: H05K3/36 H05K3/00 H05K13/04 H05K13/08
不良多联片印刷电路板重置方法及其系统
摘要:
一种不良多联片印刷电路板重置方法及其系统,置放一具有一待补空间的多联片印刷电路板于一基准平台的一工作面,且工作面具有一与待补空间对应的开口,基准平台内设有一微调单元,微调单元包括一位于开口并可被控制沿三维方向移动的支撑座,支撑座用以置放一良品单片印刷电路板,量测多联片、良品单片印刷电路板的目前位置,以计算良品单片的目标位置,并计算目标位置与良品单片目前位置的误差量,控制微调单元驱使支撑座移动,以使良品单片移动至目标位置,并固定良品单片于待补空间内,借此,能提高修复精准度及稳定度,且能快速量产。
公开/授权文献
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