实用新型
CN201115818Y 料粒均化板装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 料粒均化板装置
- 专利标题(英): Granular material equalization panel system
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申请号: CN200720075069.6申请日: 2007-09-27
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公开(公告)号: CN201115818Y公开(公告)日: 2008-09-17
- 发明人: 封中群 , 杨邦炼 , 吴晶晶 , 杨定吉甫 , 宋晓东
- 申请人: 上海金发科技发展有限公司 , 广州金发科技股份有限公司
- 申请人地址: 上海市青浦区朱家角工业区康园路88号
- 专利权人: 上海金发科技发展有限公司,广州金发科技股份有限公司
- 当前专利权人: 上海金发科技发展有限公司,广州金发科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市青浦区朱家角工业区康园路88号
- 代理机构: 上海东亚专利商标代理有限公司
- 代理商 董梅
- 主分类号: B01F5/24
- IPC分类号: B01F5/24 ; B01F3/18
摘要:
一种料粒均化板装置,涉及一种安装在储料罐内使用的能将料粒混合均匀的料粒均化板装置,包括固定在料口下方的均化板,其中,均化板固定在距料口10~60cm的位置,呈由边缘向中间渐渐隆起的锅盖状,其表面切线与水平面夹角在5~60°之间,均化板的投影面积不小于上料口面积。本实用新型的有益效果是:采用均化板装置,其结构非常简单,易于装接,其特殊的中间隆起的锅盖结构能够有效地令料粒均匀溅射,从而既能解决塑料粒子颜色和性能不稳定均一的问题,又能有效精减工艺流程,摒弃了传统的翻滚混合工艺,令成本大大降低,效率提高。