实用新型

  • 专利标题: 一种高散热整流桥
  • 专利标题(英): High heat dissipation rectifier bridge
  • 申请号: CN200920202686.7
    申请日: 2009-12-25
  • 公开(公告)号: CN201590766U
    公开(公告)日: 2010-09-22
  • 发明人: 范涛
  • 申请人: 范涛
  • 申请人地址: 浙江省缙云县新建镇笕溪路3号浙江固驰电子有限公司内
  • 专利权人: 范涛
  • 当前专利权人: 浙江固驰电子有限公司
  • 当前专利权人地址: 浙江省缙云县新建镇笕溪路3号浙江固驰电子有限公司内
  • 代理机构: 永康市联缙专利事务所
  • 代理商 柯利进
  • 主分类号: H02M7/02
  • IPC分类号: H02M7/02 H05K7/20
一种高散热整流桥
摘要:
本实用新型涉及一种高散热整流桥,包括绝缘外壳,封装于该绝缘外壳内的芯组、绝缘层和铝底座,其特征是:所述绝缘层为陶瓷基片,而且该陶瓷基片上下两面的中间部分和铝底座外表面均分别为镀镍层,陶瓷基片上下两边缘面分别设有无镍层绝缘带。本实用新型具有散热效果好、绝缘耐压高、使用寿命长等优点。
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