一种采用纯铜和银化合物的双复合触点
摘要:
本实用新型及一种采用纯铜和银化合物的双复合触点,包括银化合物复合层和纯铜基体,所述的纯铜基体由圆柱状头部和圆柱状脚部组成,所述的圆柱状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度,银化合物复合层复合于纯铜基体的圆柱状头部一端,所述的复合层化合物是银氧化锡。本实用新型采用银氧化锡和纯铜复合成型,生产成本低,具有良好的抗熔焊性能及耐电磨损性能,在中大容量交流接触器、大功率交流开关、直流接触器、交(直)流功率继电器、汽车电器及中小容量低压断路器上得到广泛的应用。
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