实用新型
CN202258832U 一种采用纯铜和银化合物的双复合触点
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种采用纯铜和银化合物的双复合触点
- 专利标题(英): Dual-composite contact adopting pure copper and sliver compound
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申请号: CN201120376605.2申请日: 2011-09-29
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公开(公告)号: CN202258832U公开(公告)日: 2012-05-30
- 发明人: 王海涛
- 申请人: 宁波电工合金材料有限公司
- 申请人地址: 浙江省宁波市北仑区戚家山街道义成路69号
- 专利权人: 宁波电工合金材料有限公司
- 当前专利权人: 宁波电工合金材料有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省宁波市北仑区戚家山街道义成路69号
- 代理机构: 上海泰能知识产权代理事务所
- 代理商 宋缨; 孙健
- 主分类号: H01H1/04
- IPC分类号: H01H1/04 ; H01H1/025
摘要:
本实用新型及一种采用纯铜和银化合物的双复合触点,包括银化合物复合层和纯铜基体,所述的纯铜基体由圆柱状头部和圆柱状脚部组成,所述的圆柱状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度,银化合物复合层复合于纯铜基体的圆柱状头部一端,所述的复合层化合物是银氧化锡。本实用新型采用银氧化锡和纯铜复合成型,生产成本低,具有良好的抗熔焊性能及耐电磨损性能,在中大容量交流接触器、大功率交流开关、直流接触器、交(直)流功率继电器、汽车电器及中小容量低压断路器上得到广泛的应用。