实用新型
- 专利标题: 导热模块
- 专利标题(英): Heat conduction module
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申请号: CN201120490740.X申请日: 2011-11-30
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公开(公告)号: CN202350602U公开(公告)日: 2012-07-25
- 发明人: 林家羽 , 刘垒垒
- 申请人: 讯凯国际股份有限公司 , 讯强电子(惠州)有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新北市
- 专利权人: 讯凯国际股份有限公司,讯强电子(惠州)有限公司
- 当前专利权人: 象水国际股份有限公司,讯强电子(惠州)有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新北市
- 代理机构: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
- 代理商 孙皓晨
- 主分类号: F28D15/02
- IPC分类号: F28D15/02
摘要:
一种导热模块,其是将中空铝料管套设在对应的热管上,以制成一铝皮热管,再将至少一个铝皮热管置于一压铸模具的铸模空间内后,接着将铝料注入压铸模具的铸模空间内,以成型为一导热模块;其中,利用压铸制程,将熔化铝料成型包覆至少一铝皮热管,以构成所述导热模块。