实用新型
CN202944799U 焊锡粉喂料传输装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 焊锡粉喂料传输装置
- 专利标题(英): Solder powder feeding conveying device
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申请号: CN201220625121.1申请日: 2012-11-23
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公开(公告)号: CN202944799U公开(公告)日: 2013-05-22
- 发明人: 岳涌强 , 李昆华 , 任磊 , 李方晓 , 韩敏 , 刘继超 , 刘峰 , 张浩
- 申请人: 金封焊宝有限责任公司
- 申请人地址: 山东省枣庄市高新区枣曹路与政通路交汇处
- 专利权人: 金封焊宝有限责任公司
- 当前专利权人: 金封焊宝有限责任公司
- 当前专利权人地址: 山东省枣庄市高新区枣曹路与政通路交汇处
- 主分类号: B65G27/00
- IPC分类号: B65G27/00
摘要:
本实用新型公开了一种焊锡粉喂料传输装置,包括振动电机,振动电机上安装支撑弹簧片,支撑弹簧片安装在传送管道一的下侧,传送管道一上端的上侧设有进料口,传送管道一下端的下方安装硅胶软连接,硅胶软连接连接传送管道二,传送管道二的尾端设有出料口。本实用新型解决了螺旋喂料器对金属粉末进行喂料时,所出现的问题。提高了生产效率。