实用新型

一种芯片分选设备顶针装置
摘要:
本实用新型公开了一种芯片分选设备顶针装置,包括顶针套筒、顶针轴和安装座,可升降的顶针轴设置于顶针套筒内,顶针轴顶端固定有顶针,顶针轴与一驱动顶针轴作上下运动的顶针轴驱动装置连接,顶针套筒上设置有供顶针穿出的顶针孔,顶针轴外侧还套设有用于调整顶针套筒位置的调整座,顶针套筒固接于调整座,调整座固接于安装座。本顶针装置通过调整调整座的位置,带动顶针套筒移动,可调节顶针与顶针孔的轴线基本同轴,使得芯片排列精度得到大幅提升;更换顶针方便快捷,更换顶针时只需拆下顶针套筒进行更换,更换后通过镜头调整调整座的位置带动顶针套筒移动,观察调整顶针与顶针套筒供顶针穿出的顶针孔,使其同轴即可。
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