实用新型
- 专利标题: 引线键合机及其金属基座
- 专利标题(英): Lead bonding machine and metal pedestal thereof
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申请号: CN201420043653.3申请日: 2014-01-23
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公开(公告)号: CN203721685U公开(公告)日: 2014-07-16
- 发明人: 徐世明 , 沐运华 , 廖伟强
- 申请人: 珠海格力电器股份有限公司
- 申请人地址: 广东省珠海市前山金鸡西路珠海格力电器股份有限公司
- 专利权人: 珠海格力电器股份有限公司
- 当前专利权人: 珠海格力新元电子有限公司,珠海格力电器股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省珠海市前山金鸡西路珠海格力电器股份有限公司
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 魏晓波
- 主分类号: H01L21/60
- IPC分类号: H01L21/60 ; H01L21/67
摘要:
本实用新型公开了一种引线键合机及其金属基座,其中金属基座,设置于引线键合机中用于承载引线框架,包括第一分座和第二分座,所述第一分座和第二分座的键合区域内均开设有容置槽,且所述容置槽内部镶嵌有橡胶垫。如此设置,引线框架则直接与橡胶垫接触,当引线框架发生高频机械振动时,引线框架与金属基座之间的震动会被橡胶垫吸收,从而可以避免引线框架在金属基座上发生位置偏移而影响键合质量。如此进行键合,可以有效的减少键合得到的结晶表面的毛刺,提高其外观质量。
IPC分类: