• 专利标题: 超声波金丝球焊线机及其导轨
  • 专利标题(英): Ultrasonic gold wire ball bonding machine and guide rail thereof
  • 申请号: CN201420393027.7
    申请日: 2014-07-17
  • 公开(公告)号: CN203944990U
    公开(公告)日: 2014-11-19
  • 发明人: 宋勇飞
  • 申请人: 宋勇飞
  • 申请人地址: 广东省深圳市南山区西丽阳光工业区七栋五楼
  • 专利权人: 宋勇飞
  • 当前专利权人: 深圳市开玖自动化设备有限公司
  • 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区西丽阳光工业区七栋五楼
  • 主分类号: B23K20/10
  • IPC分类号: B23K20/10 B23K20/26
超声波金丝球焊线机及其导轨
摘要:
本实用新型涉及焊接技术领域,提供了超声波金丝球焊线机及其导轨。所提供的超声波金丝球焊线机导轨,包括本体,所述本体开设有导轨槽,所述导轨槽的一侧于所述本体上安装有张紧轮。通过安装的张紧轮,该超声波金丝球焊线机导轨可便于模条运动,同时在模条的运动过程中定位精确,还可以降低导轨的降低加工难度以及成本。
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