实用新型
- 专利标题: 光纤耦合的多模半导体光电器件
- 专利标题(英): Multi-mode semiconductor photoelectric device with fiber coupling
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申请号: CN201520134284.3申请日: 2015-03-10
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公开(公告)号: CN204496054U公开(公告)日: 2015-07-22
- 发明人: 姜源源 , 曾乾 , 卜勤练 , 余春平
- 申请人: 武汉电信器件有限公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区邮科院路88号
- 专利权人: 武汉电信器件有限公司
- 当前专利权人: 武汉电信器件有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区邮科院路88号
- 代理机构: 北京汇泽知识产权代理有限公司
- 代理商 张瑾
- 主分类号: G02B6/42
- IPC分类号: G02B6/42
摘要:
本实用新型涉及一种光纤耦合的多模半导体光电器件,包括管壳、设于管壳底部的热电制冷器、设于热电制冷器上的热沉过渡块以及设于热沉过渡块上的半导体激光器、耦合透镜组件、热敏电阻和背光探测器,管壳的一侧设有通孔,通孔中心穿有光纤组件,光纤组件与管壳密封连接;光纤组件包括金属管和光纤,光纤的端部固定于一光纤过渡块上,并正对耦合透镜组件设置;半导体激光器、背光探测器、热电制冷器以及热敏电阻与管壳的外部引脚电气连接。光纤耦合的多模半导体光电器件可降低放大器功耗和成本,同时可避免半导体芯片之间的热和其它辐射串扰或干扰效应的风险。