实用新型

倒勾焊盘
摘要:
本实用新型公开了一种倒勾焊盘,属于PCB板制作领域,包括元件两引脚及元件引脚焊盘本体,在所述元件引脚焊盘本体上设置有一倒勾焊盘。本实用新型通过在元件引脚焊盘本体上增加一倒勾焊盘以引导AI元件引脚位于倒勾焊盘上,使引脚不会与其他元件引脚接近而产生短路、连锡,PCB板过波峰面被锡全覆盖,从而避免了因连锡、短路、空焊而引起的技术问题。
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