实用新型
- 专利标题: 倒勾焊盘
- 专利标题(英): Overhead kick pad
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申请号: CN201520404841.9申请日: 2015-06-12
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公开(公告)号: CN204721719U公开(公告)日: 2015-10-21
- 发明人: 黄建枝 , 卢鉴恩
- 申请人: 中山市科卓尔电器有限公司
- 申请人地址: 广东省中山市东凤镇东阜四路60号
- 专利权人: 中山市科卓尔电器有限公司
- 当前专利权人: 中山市科卓尔电器有限公司
- 当前专利权人地址: 528425 广东省中山市东凤镇民乐社区鸿基路27号A栋
- 主分类号: H05K1/11
- IPC分类号: H05K1/11
摘要:
本实用新型公开了一种倒勾焊盘,属于PCB板制作领域,包括元件两引脚及元件引脚焊盘本体,在所述元件引脚焊盘本体上设置有一倒勾焊盘。本实用新型通过在元件引脚焊盘本体上增加一倒勾焊盘以引导AI元件引脚位于倒勾焊盘上,使引脚不会与其他元件引脚接近而产生短路、连锡,PCB板过波峰面被锡全覆盖,从而避免了因连锡、短路、空焊而引起的技术问题。