实用新型
CN204826245U 一种二次封装的保温板
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种二次封装的保温板
- 专利标题(英): Heated board of secondary encapsulation
-
申请号: CN201520416927.3申请日: 2015-06-16
-
公开(公告)号: CN204826245U公开(公告)日: 2015-12-02
- 发明人: 艾明星 , 吴广彬 , 刘羊子 , 常卫华 , 王雪 , 葛召深 , 柳培玉
- 申请人: 建研科技股份有限公司 , 中国建筑科学研究院
- 申请人地址: 北京市朝阳区北三环东路30号
- 专利权人: 建研科技股份有限公司,中国建筑科学研究院
- 当前专利权人: 建研科技股份有限公司,中国建筑科学研究院
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区北三环东路30号
- 代理机构: 北京金信知识产权代理有限公司
- 代理商 黄威; 喻嵘
- 主分类号: E04B1/80
- IPC分类号: E04B1/80 ; E04F13/075
摘要:
本实用新型公开一种二次封装的保温板,其包括保温层,所述保温层相对的两侧分别装设有装饰层和基底层,所述装饰层与所述基底层的外沿均凸出所述保温层以形成能够包围所述保温层的填充部,所述填充部内设有填充物。本实用新型的二次封装的保温板空气渗透性低且耐久性好。
IPC分类: