实用新型
- 专利标题: 一种膏体浓密机底流循环均质化装置
- 专利标题(英): Lotion thickener underflow circulation homogenization device
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申请号: CN201520543293.8申请日: 2015-07-24
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公开(公告)号: CN205007647U公开(公告)日: 2016-02-03
- 发明人: 吴爱祥 , 王贻明 , 王春来 , 张晋军 , 孙伟 , 周升平 , 杨清平 , 王洪江 , 胡文达 , 尹升华 , 施发伍 , 李辉 , 韩斌 , 沈家华 , 刘晓辉 , 韩振雁 , 龚开福 , 王少勇
- 申请人: 北京科技大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构: 北京市广友专利事务所有限责任公司
- 代理商 张仲波
- 主分类号: B01D21/02
- IPC分类号: B01D21/02 ; B01D21/01 ; B01D21/32
摘要:
本实用新型提供一种膏体浓密机底流循环均质化装置,属于尾矿膏体处置及矿业工程领域。该装置包括底流泵、核子浓度计、流量计、四个阀门、均质化器和底流循环管路。底流泵一端与膏体浓密机下的集料井相连,另一端与核子浓度计相连,核子浓度计与流量计、阀门一、均质化器依次串联,阀门二位于流量计与阀门一之间,阀门三、阀门四并联连接。均质化器由法兰、管道、搅拌叶片构成。通过核子浓度计、流量计实时获得的底流浓度值、底流流量值,来调节底流泵的转速,选择阀门三、阀门四的开关。本实用新型提供的膏体浓密机底流均质化循环装置结构简单、能够有效实现膏体浓密机底流的均质化、可控化循环,避免膏体浓密机压耙、停机事故的发生。