实用新型
- 专利标题: 接地装置
- 专利标题(英): Grounding device
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申请号: CN201521138020.1申请日: 2015-12-31
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公开(公告)号: CN205303709U公开(公告)日: 2016-06-08
- 发明人: 曾庆刚 , 景春辉 , 王勇 , 张令威 , 孔凡杰 , 唐宇飞 , 王超 , 李杰
- 申请人: 大连宜顺机电有限公司
- 申请人地址: 辽宁省大连市高新技术产业园区学子街2号3-4-1
- 专利权人: 大连宜顺机电有限公司
- 当前专利权人: 大连宜顺机电有限公司
- 当前专利权人地址: 辽宁省大连市高新技术产业园区学子街2号3-4-1
- 代理机构: 北京双收知识产权代理有限公司
- 代理商 吴杰
- 主分类号: H01R4/64
- IPC分类号: H01R4/64 ; H01R4/58 ; H01R4/32 ; H02K11/40
摘要:
本实用新型公开了一种接地装置,包括第一半环和第二半环,所述第一半环和所述第二半环的每个端部均设有固定耳,所述固定耳上设有固定孔,第一半环和第二半环的通过所述固定孔和螺栓相互固定为环形。本实用新型所述的接地环接缝处为倒角,能有效防止局部凸点引起的跳刷或打火;连接处为止口连接,防止工作中两个半环之间相互窜动,增加稳固性;对侧螺栓反向定位,防止因螺栓固定同一侧时,因两体结构特性导致存在一侧间隙;方便拆卸,维护方便,节约成本。