实用新型
- 专利标题: 工业服务器及其多路散热结构
- 专利标题(英): Industry server and multichannel heat radiation structure thereof
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申请号: CN201620107908.7申请日: 2016-02-02
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公开(公告)号: CN205563394U公开(公告)日: 2016-09-07
- 发明人: 史洪波 , 王玉章 , 张秋香 , 陈志列
- 申请人: 研祥智能科技股份有限公司 , 北京市研祥兴业国际智能科技有限公司 , 深圳市研祥特种计算机软件有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市光明新区高新路11号研祥智谷创祥地1号5楼
- 专利权人: 研祥智能科技股份有限公司,北京市研祥兴业国际智能科技有限公司,深圳市研祥特种计算机软件有限公司
- 当前专利权人: 研祥智能科技股份有限公司,北京市研祥兴业国际智能科技有限公司研祥智慧物联科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市光明新区高新路11号研祥智谷创祥地1号5楼
- 代理机构: 广州华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 石佩
- 主分类号: G06F1/18
- IPC分类号: G06F1/18 ; G06F1/20
摘要:
本实用新型涉及一种工业服务器及其多路散热结构。该多路散热结构包括:主板,具有安装表面,且具有第一端及第二端;四颗CPU,间隔设于安装表面上,在沿第一端至第二端的方向上,四颗CPU排列呈两排;四个散热器,分别设于四颗CPU上;导风板,设于安装表面上,用于形成四个通道,且每一通道内有且只有一个散热器。每一CPU及其对应的散热器具有一独立的通道,当风沿第一端至第二端的方向传播以对CPU散热时,经过靠近第一端的CPU的热风沿其对应的风道传播,不会对靠近第二端的CPU的散热造成影响。传播至每一CPU及其对应的散热器上的风的温度基本相同,从而能使得四颗CPU及其对应的散热器的温度维持在一个基本相同的范围内,也即散热效果较均衡。