实用新型
CN205723487U 一种半导体器件的回流承载工装
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种半导体器件的回流承载工装
- 专利标题(英): Frock is born in semiconductor device's backward flow
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申请号: CN201620560974.X申请日: 2016-06-13
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公开(公告)号: CN205723487U公开(公告)日: 2016-11-23
- 发明人: 尹曦曦
- 申请人: 深圳市鑫宇鹏电子科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区桃园路北常兴路东常兴广场西座20B
- 专利权人: 深圳市鑫宇鹏电子科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳市鑫宇鹏电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区桃园路北常兴路东常兴广场西座20B
- 代理机构: 深圳众鼎专利商标代理事务所
- 代理商 朱业刚; 谭果林
- 主分类号: H01L21/683
- IPC分类号: H01L21/683 ; H01L21/60
摘要:
本实用新型公开了一种半导体器件的回流承载工装,包括与回流炉轨道直接接触固定的底块、用于装载功率模块半成品的载体、以及用于连接底块和载体的顶柱;其中,载体上设置至少两个boat承载位,每一boat承载位设置至少一功率模块半成品放置位;并且,底块的宽度与回流炉轨道宽度一致。本实用新型在原来一个回流boat的位置可以排布设置多个boat承载位,回流效率提高,保证回流炉前后设备、轨道不变,并且回流焊接工艺良好的前提下,大大提升回流炉的产能效率。
IPC分类: