一种半导体器件的回流承载工装
摘要:
本实用新型公开了一种半导体器件的回流承载工装,包括与回流炉轨道直接接触固定的底块、用于装载功率模块半成品的载体、以及用于连接底块和载体的顶柱;其中,载体上设置至少两个boat承载位,每一boat承载位设置至少一功率模块半成品放置位;并且,底块的宽度与回流炉轨道宽度一致。本实用新型在原来一个回流boat的位置可以排布设置多个boat承载位,回流效率提高,保证回流炉前后设备、轨道不变,并且回流焊接工艺良好的前提下,大大提升回流炉的产能效率。
0/0