实用新型
CN205985052U 一种涂锡焊带导出机构
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种涂锡焊带导出机构
- 专利标题(英): Scribble soldering area and derive mechanism
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申请号: CN201620870418.2申请日: 2016-08-12
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公开(公告)号: CN205985052U公开(公告)日: 2017-02-22
- 发明人: 庄飞 , 李庆雷 , 童成庚
- 申请人: 江苏亿欣新材料科技股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市江阴市祝塘镇环西路58号
- 专利权人: 江苏亿欣新材料科技股份有限公司
- 当前专利权人: 江苏亿欣新材料科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市江阴市祝塘镇环西路58号
- 代理机构: 江阴大田知识产权代理事务所
- 代理商 杜兴
- 主分类号: H01L31/18
- IPC分类号: H01L31/18
摘要:
本实用新型公开了一种涂锡焊带导出机构,包括竖向基板,竖向基板上设置有至少三个轴孔和一条形孔,轴孔内转动设置有传动轴,位于竖向基板一侧的传动轴端部紧配合设置有牵引轮,位于竖向基板另一侧的传动轴端部紧配合设置有同步带轮,条形孔内配合穿设有芯轴,芯轴的一端可转动设置有同步带张紧轮,同步带张紧轮与同步带轮位于竖向基板的同侧且外周配合设置有同步带,同步带通过同步带传动轮与驱动机构的输出端连接。该涂锡焊带导出机构结构简单,通过将至少三牵引轮联动的牵引导出机构应用于涂锡过程中的速度牵引,增加了牵引轮与焊带接触的总面积,牵引轮与焊带同步运动时,轮面与焊带之间的静摩擦力较大,因此出现焊带打滑的几率小。
IPC分类: