- 专利标题: 一种电子标签及其电子标签电路板的板上结构
- 专利标题(英): Electronic tags and structure on board of electronic tags circuit board thereof
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申请号: CN201620825805.4申请日: 2016-08-02
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公开(公告)号: CN206133633U公开(公告)日: 2017-04-26
- 发明人: 段文彬 , 姜章 , 邓克炜 , 胡冲
- 申请人: 重庆微标科技股份有限公司
- 申请人地址: 重庆市渝北区黄山大道中段5号水星科技大厦南翼写字楼4层6号
- 专利权人: 重庆微标科技股份有限公司
- 当前专利权人: 重庆微标科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 重庆市渝北区黄山大道中段5号水星科技大厦南翼写字楼4层6号
- 代理机构: 上海光华专利事务所
- 代理商 赵丝丝
- 主分类号: G06K19/077
- IPC分类号: G06K19/077
摘要:
本实用新型提供一种电子标签及其电子标签电路板的板上结构,包括基材、电路贴片及IC模块,所述电路贴片的电路结构为偶极子天线,所述IC模块通过焊锡连接在偶极子天线中部的两接线端上,在所述IC模块和焊锡所在的连接点上覆盖有一黑胶层,且在所述电路贴片上还覆盖有一绿油层,本实用新型通过对现有电子标签电路板的板上结构进行改进,从而在电子标签电路板的加工工艺上显得更为简单,并且对整个电子标签的性能有了很大的提升,也使得电子标签电路板更为经久耐用。