实用新型

一种无焊线LED封装结构
摘要:
本实用新型公开了一种无焊线LED封装结构,包括基座与LED芯片,所述LED芯片包括芯片本体,芯片本体上端具有两个水平延伸出芯片本体之外的电极,所述电极的端部具有朝下凸起的凸起结构;所述基座上对应于所述LED芯片的位置设有通孔,所述通孔下方设有导热镶块;所述基座上设有还镶有两个引脚,所述芯片本体的两个电极分别与两个引脚一对一接触,且芯片本体的下端贴着所述导热镶块;所述LED芯片上盖有封装体。本实用新型的无焊线LED封装结构通过在LED芯片上设置带凸起结构的电极,使得电极可直接与引脚接触连通,无需焊线,工艺简单,可提高生产效率。
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