实用新型
CN207425917U 一种无焊线LED封装结构
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种无焊线LED封装结构
- 专利标题(英): No bonding wire LED packaging structure
-
申请号: CN201721511785.4申请日: 2017-11-14
-
公开(公告)号: CN207425917U公开(公告)日: 2018-05-29
- 发明人: 陈杰 , 孟子胤
- 申请人: 深圳市鸿威星光电有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市光明新区公明办事处塘尾社区塘尾兴华第二工业区6号厂房四楼1区
- 专利权人: 深圳市鸿威星光电有限公司
- 当前专利权人: 深圳市鸿威星光电有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市光明新区公明办事处塘尾社区塘尾兴华第二工业区6号厂房四楼1区
- 代理机构: 昆明合众智信知识产权事务所
- 代理商 张玺
- 主分类号: H01L33/62
- IPC分类号: H01L33/62 ; H01L33/48 ; H01L33/58 ; H01L33/56
摘要:
本实用新型公开了一种无焊线LED封装结构,包括基座与LED芯片,所述LED芯片包括芯片本体,芯片本体上端具有两个水平延伸出芯片本体之外的电极,所述电极的端部具有朝下凸起的凸起结构;所述基座上对应于所述LED芯片的位置设有通孔,所述通孔下方设有导热镶块;所述基座上设有还镶有两个引脚,所述芯片本体的两个电极分别与两个引脚一对一接触,且芯片本体的下端贴着所述导热镶块;所述LED芯片上盖有封装体。本实用新型的无焊线LED封装结构通过在LED芯片上设置带凸起结构的电极,使得电极可直接与引脚接触连通,无需焊线,工艺简单,可提高生产效率。
IPC分类: