本实用新型涉及一种半导体除湿控制装置,包括壳体以及分别设置于所述壳体内的冷凝片、半导体制冷片、散热片、散热风扇、控制装置；所述散热风扇设置于壳体的上端部，散热片位于风扇下方并竖置于壳体体内；所述壳体的一侧表面开设有用以进风的栅格；所述散热片在朝向栅格的一侧设有与其平行的连接板，所述壳体内壁设有位于栅格上方的角度调节机构以及与角度调节机构连接受其控制转动的隔离板，所述隔离板的另一端与连接板上部转动连接；半导体制冷片和冷凝片位于散热片和壳体的栅格处之间，半导体制冷片的冷端和热端分别与冷凝片和散热片连接；壳体的底部开设有一用以排出冷凝水的漏水口。本实用新型采用半导体制冷方式进行除湿，装置结构紧凑。