本实用新型公开了一种集成电路芯片管脚压型模，包括压杆、销轴、压头、导向轴、下压模体、底板、支柱、转轴、构件体；支柱、下压模体固定在底板的上部，下压模体在顶端设置有第一凹型槽，下压模体开有螺纹孔，螺纹孔位于第一凹型槽外侧；导向轴的一端设置有外螺纹，导向轴安装在螺纹孔内，并利用外螺纹和螺纹孔紧固；构件体的侧部设置有导向轴孔，底部设置有第二凹型槽，构件体利用导向轴孔套装在导向轴上，第一凹型槽、第二凹型槽位置正对；压杆的端部和支柱的端部通过转轴相铰接，压杆和压头的顶端通过销轴相铰接，销轴位于转轴的内侧。本实用新型能够提高集成电路芯片管脚成形的生产效率，保证各管脚的一致性。