实用新型
CN207846720U 一种内嵌胶囊阵列的隔声板材
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种内嵌胶囊阵列的隔声板材
- 专利标题(英): Sound insulation panel of embedded capsule array
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申请号: CN201820155866.3申请日: 2018-01-30
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公开(公告)号: CN207846720U公开(公告)日: 2018-09-11
- 发明人: 彭宁波 , 董云 , 夏江涛 , 朱鹏宇 , 顾文虎 , 刘畅 , 邹易君 , 张国瀛
- 申请人: 淮阴工学院
- 申请人地址: 江苏省淮安市高教园区枚乘路1号
- 专利权人: 淮阴工学院
- 当前专利权人: 淮阴工学院
- 当前专利权人地址: 江苏省淮安市高教园区枚乘路1号
- 代理机构: 淮安市科文知识产权事务所
- 代理商 张丽
- 主分类号: E04B1/86
- IPC分类号: E04B1/86 ; B32B27/06 ; B32B5/18 ; B32B27/40 ; B32B15/04
摘要:
本实用新型公开了一种内嵌胶囊阵列的隔声板材,包括PU发泡材料制成的芯层、芯层两侧的防火阻燃材料制成的阻尼层,以及阻尼层外侧的金属面层,所述芯层内散布至少一层胶囊阵列,胶囊内部填充胶囊内腔体积的20-30%的微粉颗粒物。本实用新型从整体结构上看,是通过多层不同材料构造出的夹层结构增强板材的隔音性能,其中通过胶囊阵列构造的三维声子晶体结构,进一步消除夹层结构不能隔断的低频噪声,胶囊中的微粉颗粒在噪声特别是低频噪声传递过程中发生振动,有效消耗低频噪声能量。
IPC分类: