实用新型
- 专利标题: 一种楼板厚度控制器
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申请号: CN201821413494.6申请日: 2018-08-30
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公开(公告)号: CN208792787U公开(公告)日: 2019-04-26
- 发明人: 候玉刚 , 任丽芳 , 寻文靓 , 杜清遥 , 张笑宇
- 申请人: 北京天润建设有限公司
- 申请人地址: 北京市东城区广渠门内大街43号雍贵中心C座7层
- 专利权人: 北京天润建设有限公司
- 当前专利权人: 北京天润建设有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市东城区广渠门内大街43号雍贵中心C座7层
- 代理机构: 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 胡彬
- 主分类号: E04G21/10
- IPC分类号: E04G21/10
摘要:
本实用新型涉及建筑施工技术领域,公开一种楼板厚度控制器。所述楼板厚度控制器用于控制楼板的厚度,楼板的上表层和下表层分别为上钢筋保护层和下钢筋保护层,楼板厚度控制器包括:支架主体;第一参照物,其设置于支架主体的上部,第一参照物的厚度与上钢筋保护层的厚度相等;第二参照物,其设置于支架主体的下部,第二参照物的最高点到支架主体底面的距离与下钢筋保护层的厚度相等;第一参照物的最高点到支架主体底面的距离与楼板的厚度相同。本实用新型能同时控制钢筋保护层厚度和楼板厚度,排除了偶然因素对钢筋保护层厚度和楼板厚度的影响,提高了现浇楼板的质量,增大了建筑工程的安全系数。
IPC分类: