Utility Model
- Patent Title: 耳机组件及耳机装置
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Application No.: CN201920928067.XApplication Date: 2019-06-19
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Publication No.: CN210157351UPublication Date: 2020-03-17
- Inventor: 陈弘宇 , 陈龙 , 朱印
- Applicant: 北京小米移动软件有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
- Assignee: 北京小米移动软件有限公司
- Current Assignee: 北京小米移动软件有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
- Agency: 北京博思佳知识产权代理有限公司
- Agent 陈蕾
- Main IPC: H04R1/10
- IPC: H04R1/10

Abstract:
本公开是关于一种耳机组件及耳机装置,所述耳机组件包括第一耳机和第二耳机,所述第一耳机和所述第二耳机可拆卸连接;耳机装置包括耳机组件和外壳。通过设置可拆连接的第一耳机和第二耳机,可实现第一耳机和第二耳机地快速连接和分离,在必要时,第一耳机和第二耳机可连接形成一整体,便于操作;同时,通过为耳机装置设置可拆连接的第一耳机和第二耳机,使得第一耳机和第二耳机可在需要时连接形成一整体,方便同步取出或者放入外壳的容纳空间中,简化了将第一耳机和第二耳机取放于外壳的步骤,提升了操作的便捷度。
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