本实用新型公开了一种防撕裂的FPC补强结构及电子设备，涉及印制电路板技术领域；该FPC补强结构包括FPC本体以及至少一个与所述FPC本体连接的FPC凸出部；FPC本体表面设置有补强层，该补强层与FPC凸出部的衔接处具有可部分暴露出FPC本体的挖空区，且挖空区暴露出的FPC本体的边缘长度大于衔接处的宽度；所述挖空区具有弧形边缘且所述弧形边缘的曲线半径为FPC凸出部在垂直于其延伸方向上的宽度的2-4倍；本实用新型通过挖空区增加了FPC凸出部弯折时的受力长度，使衔接处的应力分散，进而降低了FPC凸出部单位面积受到的剪切力，降低了衔接处被撕裂的可能性，提高了FPC的抗拉扯能力与寿命。