实用新型
- 专利标题: 一种装配式楼板后浇带模板拼缝结构
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申请号: CN201921068951.7申请日: 2019-07-10
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公开(公告)号: CN210622306U公开(公告)日: 2020-05-26
- 发明人: 应森源 , 田旭 , 封佳伟 , 李元 , 陆华炎 , 胡铁 , 陈泽超 , 李娜
- 申请人: 浙江中清大建筑产业化有限公司 , 绍兴文理学院
- 申请人地址: 浙江省绍兴市越城区新三江闸西
- 专利权人: 浙江中清大建筑产业化有限公司,绍兴文理学院
- 当前专利权人: 浙江中清大建筑产业化有限公司,绍兴文理学院
- 当前专利权人地址: 浙江省绍兴市越城区新三江闸西
- 代理机构: 杭州君度专利代理事务所
- 代理商 黄前泽
- 主分类号: E04G11/38
- IPC分类号: E04G11/38 ; E04G17/00
摘要:
本实用新型涉及一种装配式楼板后浇带模板拼缝结构,包括依次拼接设置的边缘模板、连接模板、主模板、主模板、连接模板、边缘模板,所述主模板沿长度方向的两侧分别设有榫卯凸槽,所述连接模板与主模板连接的一侧设有与榫卯凸槽相匹配的榫卯凹槽,所述连接模板和边缘模板相互连接的侧边各自设有相互匹配的L形缺口。本实用新型的模板拼缝紧密,有效防止了混凝土浇筑时的漏浆现象,并且安装与拆除简便,提高了施工效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利