Utility Model
- Patent Title: 一种数字温度传感器
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Application No.: CN201921244126.8Application Date: 2019-08-02
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Publication No.: CN211121677UPublication Date: 2020-07-28
- Inventor: 王天祥 , 李小平 , 贺海龙 , 郭齐超 , 李琨 , 薛鹏松 , 李玺 , 杨旭升 , 彭可 , 王磊
- Applicant: 北京木联能工程科技有限公司
- Applicant Address: 北京市丰台区四环西路1号515A(园区)
- Assignee: 北京木联能工程科技有限公司
- Current Assignee: 北京木联能工程科技有限公司
- Current Assignee Address: 北京市丰台区四环西路1号515A(园区)
- Agency: 西安毅联专利代理有限公司
- Agent 高美化
- Main IPC: G01K13/00
- IPC: G01K13/00 ; G01K13/02 ; G01K1/08
Abstract:
本实用新型属于测量技术领域，提供了一种数字温度传感器，包括数字型温度传感器芯片，数字型温度传感器芯片与引线电缆电连接。数字型温度传感器芯片及部分引线电缆封装在一端设有开口的保护管内。保护管为硬质短管，且保护管为良导体材料制成，保护管内灌封有密封胶。本实用新型的数字温度传感器具有精度高、抗干扰能力强、结构简单、安装方便，维护容易，应用范围广的特点。
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