本实用新型提出一种IGBT综合测试总成，所述IGBT综合测试总成包括外壳体、基板、总控制器以及设置在基板上的IGBT测试系统；所述总控制器以及所述IGBT测试系统设置在所述外壳体内；所述总控制器与所述IGBT测试系统连接；所述IGBT测试系统还包括多种可连至待测IGBT模组并进行测试的测试装置；所述测试装置包括栅极阈值电压测试电路、集射极截止电流测试电路、饱和导通压降测试电路、栅极漏电流测试电路、正向特性测试电路、绝缘测试装置、电压波形检测装置、过电压保护测试装置、回路接触电阻测试装置；当进行IGBT综合测试时，所述总控制器使与待测IGBT模组连接的测试装置中的一种或多种处于工作状态；本实用新型能对IGBT模组进行多个指标的综合测试。