实用新型
- 专利标题: 一种热交换器铆压连接结构
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申请号: CN202020575929.8申请日: 2020-04-17
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公开(公告)号: CN212567075U公开(公告)日: 2021-02-19
- 发明人: 王险峰 , 陈建刚
- 申请人: 上海仪达空调有限公司
- 申请人地址: 上海市松江区佘山镇沈砖公路3129弄10号
- 专利权人: 上海仪达空调有限公司
- 当前专利权人: 上海仪达空调有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市松江区佘山镇沈砖公路3129弄10号
- 代理机构: 上海宣宜专利代理事务所
- 代理商 陈酩
- 主分类号: F28F9/26
- IPC分类号: F28F9/26
摘要:
本实用新型公开一种热交换器铆压连接结构,包括芯体支架和集流管组件,所述集流管组件包括集流管上盖和集流管下盖,所述集流管上盖和集流管下盖固定连接,所述集流管上盖设有固定方孔,所述芯体支架底部为与固定方孔相配合的卡条,所述卡条上包括用于铆压的第一铆压部和第二铆压部,该结构通过铆压设备对芯体支架根部卡条进行铆压,通过此新型铆压连接芯体支架与集流管组件,实现人工易操作、成本低、安装方便,可靠性强的需求。