实用新型
- 专利标题: 一种曲面桥面桥梁混凝土激光提浆整平机
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申请号: CN202021427002.6申请日: 2020-07-20
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公开(公告)号: CN212688730U公开(公告)日: 2021-03-12
- 发明人: 王国强 , 张旭辉 , 戴思 , 王文玺 , 刘建国 , 申慧霞
- 申请人: 北京瑞欧威科技有限公司
- 申请人地址: 北京市房山区良乡凯旋大街建设路18号-D1673
- 专利权人: 北京瑞欧威科技有限公司
- 当前专利权人: 北京瑞欧威科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市房山区良乡凯旋大街建设路18号-D1673
- 代理机构: 苏州欣达共创专利代理事务所
- 代理商 周升铭
- 主分类号: E01D21/00
- IPC分类号: E01D21/00 ; E01C19/41
摘要:
本实用新型提供一种曲面桥面桥梁混凝土激光提浆整平机。所述曲面桥面桥梁混凝土激光提浆整平机,包括:移动桁架、悬架、连接支座、减振支架;两个高度控制液压缸,两个所述高度控制液压缸的缸体分别安装于移动桁架上;角度控制液压缸,所述角度控制液压缸的缸体通过一个关节销轴与安装于移动桁架上的关节支座相联接。本实用新型提供的曲面桥面桥梁混凝土激光提浆整平机具有通过使用曲面桥面桥梁混凝土激光提浆整平机,集曲面成型,整平,提浆为一体,成型过程自动化控制,解决了大宽度,二次抛物曲面桥面的一次高精度成型,有效提高施工质量和效率,节省人力资源。