实用新型
- 专利标题: 并联支路具有高耐压能力的天线调谐开关
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申请号: CN202021809491.1申请日: 2020-08-26
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公开(公告)号: CN212935887U公开(公告)日: 2021-04-09
- 发明人: 李志
- 申请人: 无锡中普微电子有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市滨湖区五三零大厦2号十三层
- 专利权人: 无锡中普微电子有限公司
- 当前专利权人: 无锡中普微电子有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市滨湖区五三零大厦2号十三层
- 代理机构: 无锡知更鸟知识产权代理事务所
- 代理商 张涛
- 主分类号: H04B1/18
- IPC分类号: H04B1/18
摘要:
本实用新型涉及一种并联支路具有高耐压能力的天线调谐开关。其包括天线ANT以及射频通路,每条射频通路均包括一串联支路以及一并联支路;并联支路包括若干依次串接的MOSFET器件以及并联支路控制端组,并联支路内所有MOSFET器件的栅极端均与并联支路控制端组内的并联支路栅极控制端VGSH1适配连接;并联支路内,在每个MOSFET器件的源极端与所述MOSFET器件的漏极端之间均连接有并联支路电容以及并联支路源漏电阻。本实用新型在不增加版图面积的情况下,增加并联支路的耐压能力,提高天线调谐开关的稳定性与可靠性。