实用新型
- 专利标题: 一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置
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申请号: CN202022941330.4申请日: 2020-12-10
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公开(公告)号: CN213925106U公开(公告)日: 2021-08-10
- 发明人: 吴毅起 , 龙伟才
- 申请人: 广州市力驰微电子科技有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市高新技术产业开发区科学城科学大道182号创新大厦C2栋1003
- 专利权人: 广州市力驰微电子科技有限公司
- 当前专利权人: 广州市力驰微电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市高新技术产业开发区科学城科学大道182号创新大厦C2栋1003
- 代理机构: 广州晟策知识产权代理事务所
- 代理商 郑书鑫
- 主分类号: C25D17/08
- IPC分类号: C25D17/08 ; C25D7/00 ; C25D3/30 ; C23C2/08 ; C23C2/34
摘要:
本实用新型涉及一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置,包括:至少一个夹持装置,所述的夹持装置包括一对夹板、夹持导向杆以及夹持防护外壳;所述夹持导向杆与两块夹板螺纹旋接,夹持导向杆与两块夹板的旋接位置分别设置有旋向相反的螺纹,夹持导向杆转动安装于夹持防护外壳内;升降装置,所述的升降装置包括与夹持防护外壳连接的升降底板、连接顶块、设置于升降底板与连接顶块之间的升降控制柱。本实用新型所述的一种电源芯片镀锡加工用升降夹持装置,其结构简单,操作方便,能够快速装夹,升降进入后处理加工槽内,提高工作效率。